一般采用smt之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 ---性高、抗振能力强。在smt贴片加工过程中，需要借助许多的生产设备才能将一块电路板组装完成，一个smt贴片加工厂的加工能力由其生产设备的性能水平决定。smt技术通常可使电子产品的体积减少40%~60%，使减少60%~80%，面积和重量都---减少。

印刷后 , 焊盘上焊膏厚度不一致 , 产生原因 :1、模板与印制板不平行；2、焊膏搅拌不均匀 , 使得粒度不一致。防止或解决办法 : 调整模板与印制板的相对位置 ; 印前充分搅拌焊膏。电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(ic)已无穿孔元件，---是---、高集成ic，不得不采用表面贴片元件。smt贴片指的是在pcb基础上进行加工的系列工艺流程的简称，pcb（printed circuit board)为印刷电路板。

smt贴片生产线朝连线方向发展。控制效率包括转换和过程控制优化及管 理优化，控制方式上已从分步控制方式朝集中在线优化控制方向发展，生产板卡的转换时间越来越短。smt贴片流焊的注意事项：当在smt贴片加工设备出现异常情况时，应立即停机。基板的尺寸不能大于传送带宽度，否则容易发生卡板事故。smt贴片加工前必须做好的准备：根据产品工艺的贴装明细表領料(pcb、元器件)并进行核对。贴片加工前对已经开启包装的pcb，根据开封时间的长短及是否受潮或受污染等具体情况，进行清洗或烘烤处理。

smt贴片加工厂车间的温湿度有哪些要求。清洁度的要求，要做到车间内无任何气味、灰尘，保持内部的清洁干净，无腐蚀性材料，它们将---影响电容电阻的---性，而且会加大贴片加工设备的故障维修率，降低生产进度。车间的清洁度在10万级（bgj73－84）左右。smt贴片流焊的注意事项：焊接前smt加工厂要根据工艺规定或元器件包装说明，对不能经受正常焊接温度的元器件要采取保护措施(屏蔽)或不进行再流焊，采用手工焊，或焊接机器人进行后焊。smt贴片加工中的管理：对控制点(质控点)的要求是:现场有质控点标识，有规范的质控点，控制数据记录正确、及时、清她，对控制数据进行分析处理，定期评佔pdca和可追测性smt生产中，对焊音、贴片胶、元器件损耗应进行定额管理，作为关健工序控制内容之一