smt贴片机在生产阶段的注意事项：选择基板方案，为生产阶段做前期准备；步：在生产设计操作页面上，---选择按钮，输入基板pcb基板选择窗口；第二步：---选择按钮，完成基板选择操作。第三步：机器读取单板数据，返回主界面，用工程数据验证设定参数。smt贴片一般---焊点率小于百万分之十，比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级，能够---电子产品或元器件焊点缺陷率低，目前几乎有90%的电子产品采用smt工艺。smt贴片加工组装元件网格从1.27mm发展到目前0.63mm网格，个别更是达到0.5mm网格，采用通孔安装技术安装元件，可使组装密度更高。

是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称smc/smd，中文称片状器件）安装在印制电路板（printed circuit board，pcb)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。smt贴片元件体积只有传统插装元件的1/10左右，而重量也只有传统插装元件的10%，通常采用smt技术可使电子产品体积缩小40%~60%，减轻60%~80%，所占面积和重量都大为减少。一般管理规定smt工厂生产车间的温度在25±3℃之间。 smt贴装密度高，电子产品体积小，重量轻，smt贴片元器件的体积大小和重量仅仅只是传统插装元器件的一半甚至是十分之一左右。

smt贴片加工就是我们常说的组装插件，通---工的smt贴片加工拼接技术，把电路板上的各种的器件组合是的电路板的器材完整，这就是smt贴片加工拼接技术。smt贴片指的是在pcb基础上进行加工的系列工艺流程的简称，pcb（printed circuit board)为印刷电路板。是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称smc/smd，中文称片状器件）安装在印制电路板（printed circuit board，pcb)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

一般采用smt之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 ---性高、抗振能力强。smt贴片基本的工艺流程就是：锡膏印刷--> 零件贴装-->回流焊接-->aoi光学检测--> 维修--> 分板。电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(ic)已无穿孔元件，---是---、高集成ic，不得不采用表面贴片元件。