是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称smc/smd，中文称片状器件）安装在印制电路板（printed circuit board，pcb)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。smt的特点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用smt之后，电子产品体积缩40%~60%，重量减轻60%~80%。---smt贴装的高---性和直通率。焊接---率。---的高频特性。减少了一个电磁和射频---。易实现自动化，提高生产效率。

smt贴片机在生产前实际---为几个阶段。包括开机检查、初验、开机、生产、停机等，大多数时候我们只关注某一个细节，却不能解释得很详细。电子组装加工有---的发展空间，smt加工是表面组装技术，是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。如果在---止smt贴片机的情况下安装进料器，则卷入smt贴片机是危险的。

smt的特点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用smt之后，电子产品体积缩40%~60%，重量减轻60%~80%。电子组装加工有---的发展空间，smt加工是表面组装技术，是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。smt贴片一般---焊点率小于百万分之十，比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级，能够---电子产品或元器件焊点缺陷率低，目前几乎有90%的电子产品采用smt工艺。