由于片式元器件贴装牢固，器件通常是无引线或短引线，这减少了寄生电感和寄生电容的影响，提高了电路的高频特性，减少了电磁和射频干扰。smt贴片指的是在pcb基础上进行加工的系列工艺流程的简称，pcb（printed circuit board)为印刷电路板。在进行个性化---生产时，企业需要以更高的生产效率快速适应急速变化的市场。

拉尖是印刷后焊盘上的焊膏呈小山?遄? , 产生的原因可能是刀间隙或焊膏黏度太大。防止或解决办法 : 适当调小刀间隙或选择合适黏度的焊膏。在进行个性化---生产时，企业需要以更高的生产效率快速适应急速变化的市场。比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级，能够---电子产品或元器件焊点缺陷率低，目前，近90%的电子产品采用smt工艺。

smt贴片元器件的工艺要求。贴片加工贴装工艺要求。电路板上的各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品装配图和明细表的要求。贴装好的元器件要完好无损。smt贴片加工中的管理：生产过程控制。生产过程直接影响产品的，因此应对工艺参数、人员、设各、材料、加エ、监视和测试方法、环境等影响生产过程的所有因素加以控制，使其处于受控条件下。smt贴片加工中的管理：生产过程控制。生产设备、工装、卡具、模具、轴具等始终保持合格有效。.配置并使用合适的监视和测量装置，使这些特性控制在规定或允许的范围内。有明确的控制点。smt的关键工序有焊膏印刷、贴片、再流焊和波峰焊炉温调控。