smt贴片流焊的工艺特点：如果焊盘设计正确(焊盘位置尺寸对称，焊盘间距恰当)，元器件端头与印制板焊盘的可焊性---，当元器件的全部焊端与相应焊盘同时被熔融焊料润湿时，就会产生自定位效应自定位效应是smt再流焊工艺的特性。smt贴片元器件的工艺要求。smt贴片加工贴装元器件的工艺要求。贴装元器件应按照组装板装配图和明细表的要求，准确地将元器件逐个贴放到印制电路板规定的位置上。smt贴片元器件的工艺要求：元件正确。要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求，不能贴错位置。
smt的特点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用smt之后，smt贴片加工报价，电子产品体积缩40%~60%，重量减轻60%~80%。---性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。smt贴片加工采用的是片状器件，具有高---性，器件小而轻，故抗振能力强，宣城smt贴片加工，采用自动化生产，贴装---性高。
smt是表面组装技术（表面贴装技术）（surface mounted technology的缩写），是电子组装行业里流行的一种技术和工艺。采用smt贴片加工技术可节省材料、能源、设备、人力、时间等，可降低成本达30%~50%。smt贴片加工组装元件网格从1.27mm发展到目前0.63mm网格，大型smt贴片加工，个别更是达到0.5mm网格，采用通孔安装技术安装元件，可使组装密度更高。
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