一般采用smt之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 ---性高、抗振能力强。smt贴片基本的工艺流程就是：锡膏印刷--> 零件贴装-->回流焊接-->aoi光学检测--> 维修--> 分板。电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整，电子插件加工，所采用的集成电路(ic)已无穿孔元件，---是---、高集成ic，不得不采用表面贴片元件。
采用smt贴片加工技术可节省材料、能源、设备、人力、时间等，可降低成本达30%~50%。一般管理规定smt工厂生产车间的温度在25±3℃之间。 smt贴装密度高，电子产品体积小，重量轻，smt贴片元器件的体积大小和重量仅仅只是传统插装元器件的一半甚至是十分之一左右。smt贴片加工组装元件网格从1.27mm发展到目前0.63mm网格，个别更是达到0.5mm网格，采用通孔安装技术安装元件，可使组装密度更高。
采用smt贴片加工技术可节省材料、能源、设备、人力、时间等，可降低成本达30%~50%。电子组装加工有---的发展空间，smt加工是表面组装技术，是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。smt的特点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用smt之后，电子产品体积缩40%~60%，重量减轻60%~80%。
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