








smt贴片加工采用的是片状器件,具有---性高、体积小、重量轻、抗振动能力强、自动化生产、安装---性高、---焊点率一般低于百万分之十。smt贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右。印制板使用面积减小,smt插件加工费用,面积为通孔技术的1/12,若采用csp安装则其面积还要大幅度下降。
smt贴片流焊的注意事项:smt贴片焊接进行过程中严防传送带产生振动,否则会造成元器件移位和焊点扰动。定时测量再流焊炉排风口处的排风量,排风量直接影响焊接温度。smt贴片元器件的工艺要求:位置准确。元器件的焊端或引脚均和焊盘图形尽量对齐、居中,还要---元件焊端接触焊膏图形。smt贴片加工前必须做好的准备:对于有防潮要求的器件,贴片加工厂要检查是否受潮,对受潮器件进行去潮处理。开封后检查包装内附的湿度显示卡,如果指示湿度>20°(在25±3℃时读取),说明器件已经受潮,在贴装前需对器件进行去潮处理。
一般采用smt之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。 ---性高、抗振能力强。smt贴片基本的工艺流程就是:锡膏印刷--> 零件贴装-->回流焊接-->aoi光学检测--> 维修--> 分板。电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整,所采用的集成电路(ic)已无穿孔元件,---是---、高集成ic,不得不采用表面贴片元件。
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