








smt贴片生产线的发展趋势:smt贴片生产线朝连线方向发展。高生产效率一直是人们追求的目标,smt生产线的生产效率体现在撕丁生产 线的产能效率和控制效率。smt贴片元器件的工艺要求。smt贴片贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度浸入焊膏。对于一般元器件,贴片时焊膏挤出量应小于0.2mm,对于细间距元器件,贴片时焊膏挤出量应小于0.1mm。smt贴片元器件的工艺要求:z轴高度过高,使得贴片时元件从高处自由落体下来,会造成贴片位置偏移。反之,如果乙轴高度过低,焊膏挤出量过多,容易造成焊膏粘连,回流焊时容易出现桥接,同时也会由于焊膏中合金颗粒滑动,造成贴片位置偏移,---时还会损坏元器件。因此贴装时要求吸嘴的z轴高度要恰当、合适。
smt贴片加工采用的是片状器件,具有---性高、体积小、重量轻、抗振动能力强、自动化生产、安装---性高、---焊点率一般低于百万分之十。采用smc和smd设计的电路大频率可达3 ghz,而片式元件仅为500 mhz,可缩短传输---时间。smt贴片加工组装元件网格已从1.27mm发展到目前的0.63mm网格,部分已达到0.5mm网格。采用通孔安装技术,可提高组装密度。
smt贴片元器件的工艺要求:元件正确。要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求,不能贴错位置。smt贴片生产线配置方案如何选择。如果产品比较复杂、组装密度较高、又有较多插装元件的双面混装形式,采用回流流焊和波峰焊两种焊接工艺时,应选择回流焊炉和波峰焊机两种焊接设备;如产品需要清洗,插件组装加工报价,还要配置清洗设备。smt贴片生产线朝连线方向发展。控制效率包括转换和过程控制优化及管 理优化,控制方式上已从分步控制方式朝集中在线优化控制方向发展,生产板卡的转换时间越来越短。
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