焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。拉尖是印刷后焊盘上的焊膏呈小山?遄? ， 产生的原因可能是刀间隙或焊膏黏度太大。防止或解决办法 : 适当调小刀间隙或选择合适黏度的焊膏。采用smc和smd设计的电路大频率可达3 ghz，而片式元件仅为500 mhz，可缩短传输---时间。
印刷后 ， 焊盘上焊膏厚度不一致 ， 产生原因 :1、模板与印制板不平行；2、焊膏搅拌不均匀 ， 使得粒度不一致。防止或解决办法 : 调整模板与印制板的相对位置 ; 印前充分搅拌焊膏。电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(ic)已无穿孔元件，---是---、高集成ic，不得不采用表面贴片元件。smt贴片指的是在pcb基础上进行加工的系列工艺流程的简称，pcb（printed circuit board)为印刷电路板。
smt贴片流焊的工艺特点：如果焊盘设计正确(焊盘位置尺寸对称，smt贴片加工厂，焊盘间距恰当)，元器件端头与印制板焊盘的可焊性---，当元器件的全部焊端与相应焊盘同时被熔融焊料润湿时，就会产生自定位效应自定位效应是smt再流焊工艺的特性。smt贴片元器件的工艺要求。smt贴片加工贴装元器件的工艺要求。贴装元器件应按照组装板装配图和明细表的要求，准确地将元器件逐个贴放到印制电路板规定的位置上。smt贴片元器件的工艺要求：元件正确。要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求，不能贴错位置。
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