








边缘和表面有毛刺,产生的原因可能是焊膏黏度偏低 , 模板开孔孔壁粗糙。防止或解决办法 : 选择黏度略高的焊膏 ; 印刷前检查模板开孔的蚀刻。smt贴片加工组装元件网格已从1.27mm发展到目前的0.63mm网格,部分已达到0.5mm网格。采用通孔安装技术,可提高组装密度。印刷后 ,smt插件加工厂, 焊膏往焊盘两边塌陷。产生原因 :1、刀压力太大;2、印制板定位不牢;3、焊膏黏度或金属含量太低。防止或解决办法 : 调整压力 ; 重新固定印制板 ; 选择合适黏度的焊膏。
smt贴片加工在当今电子产品热潮中开始越来越多的为人所知,smt贴片加工工艺流程随之吸引了很多好奇心较强的朋友。smt贴片元件体积只有传统插装元件的1/10左右,而重量也只有传统插装元件的10%,通常采用smt技术可使电子产品体积缩小40%~60%,减轻60%~80%,所占面积和重量都大为减少。是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称smc/smd,中文称片状器件)安装在印制电路板(printed circuit board,pcb)的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
smt贴片流焊的工艺特点:如果焊盘设计正确(焊盘位置尺寸对称,焊盘间距恰当),元器件端头与印制板焊盘的可焊性---,当元器件的全部焊端与相应焊盘同时被熔融焊料润湿时,就会产生自定位效应自定位效应是smt再流焊工艺的特性。smt贴片元器件的工艺要求。smt贴片加工贴装元器件的工艺要求。贴装元器件应按照组装板装配图和明细表的要求,准确地将元器件逐个贴放到印制电路板规定的位置上。smt贴片加工前的准备工作:设备状态检查。检查气压供给必须在0.mpa以上。检查 feeder必须保持水平方向安装。检查工作头上吸嘴必须都已放回吸嘴站上。
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